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处理器洛杉矶ISSCC会议上争艳

发布时间:2019-04-11 04:43:03

一年一度的IEEE国际固态电路会议(ISSCC)是各大处理器厂商展示产品的舞台,根据近日公布的简报,2月3日举行的会议上将有45nm Cell BE处理器、Intel 65nm Tukwila Itanium四核心处理器、Intel 45nm Silverthoren低功耗处理器、Sun Niagara 3十六核心处理器等产品亮相。

索尼PS3中将采用新的Cell BE处理器,65nm改进为45nm,索尼称新工艺可将Cell BE的核心面积减小34%,同时功耗降低40%烟囱新建
,同时生产过程也将简化。

Intel Tukwila核心的Itanium服务器处理器将采用65nm工艺,集成四个核心,晶体管数量多达20亿个,包括30MB二级缓存,因此核心面积达到了699平方毫米叔胺供应
,集成电路也是目前Montvale核心的三倍。另外,Tukwila将引入新的互联总线QuickPath Interconnect,处理器之间的带宽可达96Gb/s,同时峰值内存带宽34GB/s。Intel现有的Itanium 2处理器为90nm工艺生产,双核心,二级缓存24MB,晶体管17亿个。

Intel低功耗Silverthorne采用45nm工艺,在25平方毫米的面积里集成了4700万个晶体管,并采用441针μFCBGA封装。这款x86处理器预计今年晚些时候发布,采用2-issue、顺序管线设计,拥有32KB一级指令缓存、24KB一级数据缓存、512KB二级缓存、浮点和整数运算单元,533MHz前端总线。

Sun的亮点是第三代Niagara处理器,采用65nm工艺,核心面积396平方毫米,拥有16个核心,可同时执行32个线程,主频2蔬菜网
.3GHz。

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